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Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.

Zu der Kamera liefern wir unser eigenes Flächenphantom zur komfortablen Kalibrierung und Qualitätskontrolle mit. Es läßt sich auf eine Höhe von 5mm, 30mm und 50mm einstellen und ist optimal an unsere Kamera angepaßt.

HDI-SBU-Multilayer sind die Antwort auf den Trend zur hohen Integrationsdichte elektronischer Baugruppen. Durch sequentiellen Multilayeraufbau und vergrabene Bohrungen wird die Integrationsdichte erhöht. Erfahren Sie mehr über Begriffsklärung, Produktionsschritte und Aufbauvarianten.